根据TrendForce集邦咨询的第季度晶最新调查，2025年下半年由于IC厂库存水平较低、圆代用率智能手机进入销售旺季，工产以及AI需求强劲等多重因素，利浓晶圆代工厂的或超产能利用率并未如预期下降，部分晶圆厂第四季度的出预场涨表现甚至优于第三季度，这促使部分公司开始考虑对BCD、期市Power等紧缺制程平台进行价格上调。价氛
TrendForce表示，围渐尽管先前预计电视等消费品进入备货淡季将导致第四季度晶圆代工产能利用率下降，第季度晶但最新数据显示，圆代用率IC设计客户已开始补充库存，工产并积极为智能手机和PC的利浓新平台进行备货。此外，或超AI Server周边IC的出预场涨增量订单持续释放，且占据了消费产品的产能。同时，工控相关芯片库存也回归健康水平，厂商逐步恢复备货，因而支撑了第四季度晶圆代工产能利用率基本持平于第三季度，表现突出。
到年底，部分晶圆厂的八英寸产能利用率将近满载，受益于AI驱动的Power需求，一些晶圆厂已计划在2026年全面上调代工价格，尽管具体涨价幅度尚待协商，但市场涨价氛围已初步形成。尽管这种非整体性涨价趋势并未影响整个产业，但显示半导体供应链暂时脱离了库存修正周期，成熟制程的价格竞争也有所缓和。
TrendForce指出，尽管2025年下半年晶圆代工产能利用率未如市场担忧的那般修正，但全球市场的不确定性依然存在，缺乏创新应用的消费品和延长的换机周期可能会成为2026年的市场隐忧。因此，半导体供应链能否保持相对稳定仍需观察。